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惠云鈦業(yè)融資融券信息顯示,2023年6月19日融資凈買入15.67萬(wàn)元;融資余額9639.01萬(wàn)元,較前一日增加0.16%。
融資方面,當(dāng)日融資買入191.38萬(wàn)元,融資償還175.72萬(wàn)元,融資凈買入15.67萬(wàn)元。融券方面,融券賣出1.97萬(wàn)股,融券償還0股,融券余量1.97萬(wàn)股,融券余額18.18萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)9657.19萬(wàn)元。
惠云鈦業(yè)融資融券交易明細(xì)(06-19)
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