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格芯登陸美股 上市后市值將超過260億美元
當(dāng)?shù)貢r(shí)間28日，全球第三大芯片代工企業(yè)格芯登陸美股。根據(jù)格芯提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的文件中列出的流通股計(jì)算，格芯上市后市值將超過260億美元，也由此成為今年美股第三大上市交易。
據(jù)文件顯示，格芯及其主要股東穆巴達(dá)拉投資公司(Mubadala)將該公司股票的IPO發(fā)行價(jià)定在了市場(chǎng)指導(dǎo)價(jià)區(qū)間42至47美元的上限，以每股47美元的價(jià)格發(fā)行5500萬股股票，以籌資近26億美元。
格芯的一位發(fā)言人表示，該公司正在等待敲定細(xì)節(jié)，并拒絕就IPO價(jià)格發(fā)表評(píng)論。
此外，貝萊德、哥倫比亞管理投資顧問公司、富達(dá)管理公司、科氏工業(yè)集團(tuán)的子公司以及高通公司管理的基金，已表示有興趣作為基石投資者購(gòu)買合共10.5億美元的新股。
摩根士丹利、美國(guó)銀行、摩根大通、花旗集團(tuán)和瑞士信貸集團(tuán)是本次IPO的主要承銷商。私募機(jī)構(gòu)銀湖還同意以IPO價(jià)格通過私人配售的方式購(gòu)買7500萬美元的股票。
資料顯示，格芯總部位于美國(guó)，是從AMD公司分拆出來的芯片代工廠商，由阿聯(lián)酋的阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金穆巴達(dá)拉投資公司所有。在IPO之后，穆巴達(dá)拉將控制該公司超過89%的股份。
目前，格芯主要為蘋果和亞馬遜等大型科技公司代工制造半導(dǎo)體芯片。按收入計(jì)算，格芯是全球第三大芯片代工企業(yè)，僅次于臺(tái)積電和三星電子。
據(jù)格芯招股說明書，它擁有約200家客戶，在2021年上半年，格芯的前十大客戶為AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、三星、博通、美國(guó)射頻廠商Qorvo、美國(guó)音頻芯片廠商CirrusLogic、美國(guó)射頻廠商Skyworks和日本電子廠商村田制作所。2020年，AMD和高通在格芯的銷售額占比分別為21%和11%。
不過和臺(tái)積電、三星不同的是，格芯放棄了追求高端芯片生產(chǎn)能力，而主要服務(wù)于相對(duì)中低端的芯片市場(chǎng)，而后者對(duì)汽車制造商等行業(yè)更為重要。
值得注意的是，格芯申請(qǐng)IPO之際，正值全球芯片短缺迫使汽車制車、電子生產(chǎn)等行業(yè)遭遇供應(yīng)鏈瓶頸。在這一背景下，格芯作為芯片代工巨頭的價(jià)值尤為凸顯。
格芯此前曾表示，公司今年的生產(chǎn)能力已經(jīng)完全被預(yù)訂，整個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)可能無法滿足激增的需求，直到2022年或更晚。現(xiàn)在格芯所有工廠利用率已經(jīng)超過100%，并在以最快的速度增加產(chǎn)能，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中大約三分之一的資金將來自希望在幾年內(nèi)鎖定供應(yīng)的客戶，預(yù)計(jì)到2021年產(chǎn)能將增長(zhǎng)13%，2022年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能增長(zhǎng)20%。
而格芯在全球芯片荒的背景下IPO，也出乎了業(yè)內(nèi)人士的意料，很多分析人士甚至認(rèn)為格芯選擇的上市節(jié)點(diǎn)似乎不太明智。
華爾街分析師表示：“或許格芯想在芯片荒的危機(jī)背景中抓住機(jī)遇，從而獲得充足的發(fā)展資金，加速自身的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，另一方面，格芯成功上市后，也將有充足的資金擴(kuò)建以及研發(fā)，到時(shí)候可能有望追上芯片大佬的步伐。”
分析認(rèn)為，格芯選擇在下半年IPO正是為了抓住市場(chǎng)需求擴(kuò)大的窗口期而加速自己的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。然而，這依舊無法解決眾多投資機(jī)構(gòu)對(duì)于格芯更深一層的隱憂，那就是多年以來，格芯晶圓代工業(yè)務(wù)依舊處于虧損狀態(tài)并持續(xù)至今，這種虧損建立在格芯近年來一直削減研發(fā)支出、剝離資產(chǎn)、優(yōu)化公司以及半導(dǎo)體行業(yè)芯片短缺的大環(huán)境下。
據(jù)招股書，格芯2018-2020年各年收入分別為61.96億美元、58.13億美元和48.51億美元，2021年上半年的收入則為30.38億美元。但在2021年上半年，格芯凈虧損3.01億美元，去年同期凈虧損5.34億美元。
研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入方面，2018-2020年，格芯的研發(fā)投入分別為9.26億美元、5.83億美元和4.76億美元，占營(yíng)收比例為14.95%、10.03%、9.81%，整體呈下降趨勢(shì)，相較于臺(tái)積電近三年的研發(fā)費(fèi)用28.85億美元、32.73億美元、39.4億美元，格芯在技術(shù)投入方面依然不足。
