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【資料圖】

8月11日，第11屆中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會暨產業(yè)鏈合作論壇、第11屆半導體設備材料與核心部件展示會（CSEAC）在無錫閉幕。

為期3天的大會舉辦了1場展覽展示會，1場主峰會論壇，9場專題論壇，15場新品發(fā)布，近百位嘉賓主題演講。期間，162家半導體裝備材料與核心部件企業(yè)現場意向成交額26.5億元，參展企業(yè)數量較上屆翻了2.7倍。

年會最大的亮點在于主峰會論壇上近百位重量級嘉賓的主題報告分享，共同探討國內外集成電路前沿技術與趨勢，全面呈現我國集成電路產業(yè)在設備、核心部件、關鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新探索。目前，中國半導體產業(yè)結構雖日漸優(yōu)化，產業(yè)鏈逐步完善，形成相互促進、共同發(fā)展、良好互動的局面，但半導體產業(yè)鏈配套能力有待加強，高端人才儲備相對不足，產業(yè)仍面臨著種種困難挑戰(zhàn)，如何制定科學合理的發(fā)展戰(zhàn)略已成為產業(yè)發(fā)展的重中之重。中國科學院院士褚君浩通過視頻的方式為在場觀眾作了報告，他表示，儀器設備處于工業(yè)的核心地位，提高儀器設備水平，充分發(fā)揮其作用，才能促進半導體等產業(yè)發(fā)展并走向世界前沿。

大會舉辦了制造工藝與設備產業(yè)聯動發(fā)展論壇、半導體設備核心部件配套新進展論壇、化合物裝備與材料發(fā)展論壇、半導體設備與核心部件產業(yè)投資論壇等9場專題論壇，與會者通過學術研究、政策分析、市場研討等方式，聚焦技術與市場，就未來發(fā)展建言獻策，共話發(fā)展“芯”機遇。