中新經(jīng)緯12月17日電 深交所17日向英唐智控下發(fā)關注函,要求說明取得上海芯石控制權又在短期內處置的原因及合理性等。
2021年12月13日,英唐智控披露《關于簽署 <英唐半導體產業(yè)園項目之合作協(xié)議> 的公告》稱,產業(yè)園項目總投資額約25億元,合作內容包括設立項目公司、投資建設生產線等,項目公司將由英唐智控、中唐空鐵產業(yè)發(fā)展有限公司、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司(下稱英盟科技)合資設立。
深交所指出,公告顯示,英盟科技將以半導體設備、知識產權作價3.22億元出資取得項目公司64.4%的股權;英盟科技成立于2021年12月3日,注冊資本僅300萬元,其住所與英唐智控相同。請補充說明英盟科技股東、團隊、資產、業(yè)務、技術等的具體情況,是否屬于公司的關聯(lián)方,本次作為出資的半導體設備、知識產權的具體情況及評估情況,公司與英盟科技進行合作的主要原因及可行性。
深交所指出,公告顯示,英唐智控以持有的上海芯石半導體股份有限公司(以下簡稱上海芯石)25%的股權以及貨幣合計出資1.25億元取得項目公司25%的股權,本次項目公司設立完成后公司直接持有上海芯石的股權份額下降至15%,其不再納入公司合并報表范圍;公司于2021年4月以1.68億元通過收購及增資取得上海芯石合計40%的股權。請補充說明公司對本次項目公司出資前后上海芯石納入合并報表范圍與否的判斷依據(jù),公司取得上海芯石控制權又在短期內處置的原因及合理性。
深交所要求,請結合項目公司的股權結構、董事會構成、投資決策議事規(guī)則等補充說明項目公司的控制權認定情況。
深交所指出,根據(jù)公告,項目公司成立后將分三部分投資建設生產線,包括封測生產線、FAB 6英寸特色工藝線等,其中第一、第二部分投資額約2.2億元、18.1億元,第三部分投資額暫未明確。
深交所要求,請補充說明本次投資事項的籌劃、決策過程、投資決策是否審慎,項目的資金籌措、技術儲備、人才儲備、管理機制、客戶資源、市場需求、行業(yè)競爭力等情況,結合合作各方的經(jīng)營現(xiàn)狀、行業(yè)背景、資源條件、資金實力、資信狀況等補充說明投資項目的可行性,并說明項目設計產能的制定依據(jù)及合理性。
深交所指出,本次項目建設主要為集成電路制造相關生產線,請補充說明本次投資是否需要取得相關行業(yè)主管部門的事先審批意見等,如是,請就可能存在的審批風險進行提示。
深交所指出,根據(jù)公告,公司自2019年開始向上游半導體芯片領域延伸,擬發(fā)展成為集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的全產業(yè)鏈半導體IDM企業(yè),但在核心的制造產能領域目前僅有子公司英唐微技術有限公司(下稱英唐微技術)可以提供月產5000片6英寸晶圓的器件生產能力,整體規(guī)模偏小。最近一期末,英唐智控貨幣資金余額為4.51億元,資產負債率為56.38%。
深交所要求,請補充說明2019年以來公司在半導體芯片研發(fā)、制造、封測及銷售各環(huán)節(jié)的投入、產出情況,英唐微技術自收購以來的經(jīng)營情況、客戶開拓、市場需求增長情況及各期主要財務數(shù)據(jù),公司本次擬擴展半導體芯片制造、封測業(yè)務的可行性、可能面臨的經(jīng)營風險、財務風險等,公司擬采取的應對措施。
深交所要求,請補充說明本次投資事項是否將對公司的生產經(jīng)營構成重大影響,本次投資事項是否需提交股東大會審議,審議程序是否合規(guī)。
深交所要求,請補充說明最近三年公司的重大投資項目、框架性協(xié)議等的主要內容、實際執(zhí)行情況,是否和預期情況存在差異,如是,請說明無后續(xù)進展或進展未達預期的具體情況及原因。
深交所要求,補充說明本次合作協(xié)議簽訂前三個月內公司控股股東、持股5%以上股東、董監(jiān)高人員的持股變動情況,以及前述人員未來三個月內的股份減持計劃。
英唐智控官網(wǎng)信息顯示,公司成立于2001年,主要從事電子元器件分銷、芯片研發(fā)、設計及制造等業(yè)務,是半導體元器件綜合解決方案供應商。
Wind數(shù)據(jù)顯示,12月17日英唐智控低開低走,截至收盤跌3.25%報7.44元/股。(中新經(jīng)緯APP)