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華為成全球第三大芯片買家
2月11日，市場研究公司Gartner公布了2018年十大半導(dǎo)體芯片買家的排名，中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能手機供應(yīng)商華為去年的半導(dǎo)體支出暴增45%，成為全球芯片買家的第三位。
根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，排名前三的買家分別為三星電子、蘋果、華為。由于手機市場份額的增加，華為去年半導(dǎo)體采購支出超過210億美元，增加45%。全球排名超過戴爾，逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。
三星和蘋果仍是去年最大的兩個芯片買家，占整體市場的17.9%。這兩家智能手機巨頭自2012年以來一直是半導(dǎo)體的兩大買家，2017年，兩家公司的采購額占比為19.5%。在前十名的買家中，除了華為，還有聯(lián)想、小米和步步高電子(包括Vivo和OPPO兩家手機制造商)三家中國廠商。
根據(jù)華為公司此前透露的消息，該公司2018年全年營收剛超過1000億美元，這意味著其20%的營收用于采購芯片半導(dǎo)體，即芯片半導(dǎo)體在華為的整體成本支出中占比較高。
據(jù)了解，華為是國產(chǎn)手機企業(yè)中唯一具備量產(chǎn)自研芯片并規(guī)模搭載到旗艦手機上的品牌。今年1月，華為在北京舉辦的5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會上發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，以及全球最快5G多模終端芯片“巴龍5000”。
盡管如此，產(chǎn)經(jīng)觀察家、釘科技總編丁少將指出，作為一個超級ICT巨頭，華為提供的產(chǎn)品不僅有智能手機，還包括大量的通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能終端產(chǎn)品，因此所需要的芯片規(guī)模巨大。芯片品類太多，華為不可能全部吃下。
據(jù)國信證券分析師統(tǒng)計，華為累計擁有超過2000家供應(yīng)商，從上游品類角度看，連續(xù)十年成為華為金牌供應(yīng)商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中兩家為芯片制造商，另外兩家為組裝和物流服務(wù)提供商。
從華為所有供應(yīng)商來看，生產(chǎn)手機、電腦等2C端產(chǎn)品的有28家，其中超過30%為芯片供應(yīng)商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而芯片供應(yīng)商中CPU芯片供應(yīng)商又占一半以上。第二大供應(yīng)大類是用于生產(chǎn)設(shè)備的光電器件，主要是德州儀器、村田、Analog半導(dǎo)體等老牌知名電子元器件生產(chǎn)商。
“中國品牌雖然需要加強芯片等核心技術(shù)的研發(fā)，但更需要持續(xù)鞏固和擴大在終端市場的優(yōu)勢，當終端市場優(yōu)勢足夠大的時候，同樣會制衡上游芯片企業(yè)。蘋果其實就是一個鮮明的例子，不僅絕大多數(shù)供應(yīng)商需要唯蘋果‘馬首是瞻’，就連高通這樣的巨頭，在與蘋果的交鋒中也占不到絲毫便宜。”丁少將說。
