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(資料圖)
【宏觀王涵】社融增速續(xù)降，政策預(yù)期提升-7月社融數(shù)據(jù)點(diǎn)評(píng)私人部門預(yù)期暫時(shí)偏弱，后續(xù)市場的政策預(yù)期或?qū)⑻?月社融數(shù)據(jù)顯示居民和企業(yè)部門的預(yù)期可能仍然偏弱，擴(kuò)內(nèi)需仍然有待政策進(jìn)一步部署落地。后續(xù)，市場對貨幣寬松預(yù)期、地產(chǎn)政策優(yōu)化落地加快的預(yù)期可能會(huì)有所抬升；最終經(jīng)濟(jì)修復(fù)動(dòng)能會(huì)否回升，仍要看政策落地節(jié)奏。
風(fēng)險(xiǎn)提示：國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢及政策調(diào)整超預(yù)期變化。
【策略張啟堯】堅(jiān)定信心，保持耐心——A股策略展望盡管近期市場由于內(nèi)外部風(fēng)險(xiǎn)因素的沖擊再度遭遇了調(diào)整，在情緒波動(dòng)主導(dǎo)的多空博弈下，低位更應(yīng)當(dāng)堅(jiān)定信心。與此同時(shí)，政策寬松有望逐步落地，建議保持耐心，等待政策驅(qū)動(dòng)下的風(fēng)險(xiǎn)偏好抬升窗口。后續(xù)沿著兩條思路配置：1）以中長期的確定性應(yīng)對短期的不確定，持續(xù)關(guān)注低波紅利資產(chǎn)；2）高質(zhì)量發(fā)展下，仍是結(jié)構(gòu)性行情特征，聚焦景氣優(yōu)勢的方向，建議關(guān)注興證策略118細(xì)分行業(yè)景氣比較框架。風(fēng)險(xiǎn)提示：關(guān)注經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)波動(dòng)，政策超預(yù)期收緊，美聯(lián)儲(chǔ)超預(yù)期加息等。
【固收黃偉平】轉(zhuǎn)債與股票資金的不同啟示——可轉(zhuǎn)債研究轉(zhuǎn)債賠率有所抬升，具備階段性交易機(jī)會(huì)。本輪轉(zhuǎn)債從高點(diǎn)以來調(diào)整了3元。若股市有突破的表現(xiàn)，則轉(zhuǎn)債可能具備5元/或以上的整體性空間，從這個(gè)角度來看，轉(zhuǎn)債賠率有所抬升，具備階段性交易機(jī)會(huì)。方向上，轉(zhuǎn)債依然需要找尋可能放大彈性方向。風(fēng)險(xiǎn)提示：基本面變化超預(yù)期、流動(dòng)性變化超預(yù)期、監(jiān)管政策超預(yù)期
【軍工石康】軍用模擬芯片行業(yè)深度報(bào)告：信息化建設(shè)與自主可控拉動(dòng)需求快速增長2013-2021年全球模擬集成電路的市場規(guī)模從401億美元提升至586億美元，年復(fù)合增長率為4.9%；我國模擬集成電路市場規(guī)模在全球范圍內(nèi)的占比達(dá)到60%以上，2021年市場規(guī)模達(dá)到2731億元，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到3340億元。模擬芯片市場集中度較低，2021年前兩大廠商德州儀器和ADI的市占率分別約為19%和12.7%，其余廠商市占率均不超過10%，前十大廠商市占率合計(jì)68%，且競爭格局相對穩(wěn)定。高性能射頻芯片和電源管理芯片是軍用終端和系統(tǒng)的核心。在裝備信息化建設(shè)和自主可控需求的雙重拉動(dòng)下，國內(nèi)模擬集成電路企業(yè)有望快速崛起。風(fēng)險(xiǎn)提示：特種市場需求放緩；國產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。
