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8月25日,中國(guó)交建(601800)融資買入4234.17萬(wàn)元,融資償還4498.98萬(wàn)元,融資凈賣出264.81萬(wàn)元,融資余額8.22億元。
融券方面,當(dāng)日融券賣出46.44萬(wàn)股,融券償還132.04萬(wàn)股,融券凈買入85.6萬(wàn)股,融券余量162.02萬(wàn)股。
融資融券余額8.37億元,較昨日下滑1.37%。
小知識(shí)
融資融券:融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加,說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買方,市場(chǎng)受歡迎,是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng);反之,則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加,說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng);相反,它傾向于買方。