您的位置：首頁 >綜合 > 滾動 >
源杰科技：多年深耕領跑國內(nèi)光芯片市場 創(chuàng)新驅(qū)動突破國外技術壁壘
在光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡可靠性的關鍵。近年來，隨著光纖接入的深入布局、運營商推動移動通信網(wǎng)絡的覆蓋及數(shù)據(jù)中心發(fā)展，光芯片的市場需求量持續(xù)增長。作為國內(nèi)領先的光芯片制造商，陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰科技”）充分把握行業(yè)發(fā)展契機，不斷擴大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，持續(xù)開拓市場。
業(yè)績方面，源杰科技營收凈利潤呈逐年上漲趨勢，2022年上半年分別同比增長40.32%、51.01%。深耕光芯片領域多年，源杰科技已發(fā)展成為國內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)IDM模式企業(yè)之一，建立兩大平臺并積累八大核心技術，不斷提升產(chǎn)品的競爭力。憑借核心技術及IDM模式，源杰科技率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。據(jù)C&C統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年，源杰科技10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中排名領先。
一、受益于下游光模塊需求增長，光芯片行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大
高速光芯片是現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡的核心之一，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡可靠性的關鍵。
隨著信息技術的快速發(fā)展，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模及普及率持續(xù)增長，同時游戲、直播、視頻等應用場景對帶寬的需求不斷提升，國內(nèi)數(shù)據(jù)產(chǎn)量持續(xù)上漲。
據(jù)中國互聯(lián)網(wǎng)絡信息中心（CNNIC）數(shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量分別為7.72億人、8.29億人、9.04億人、9.89億人、10.32億人，互聯(lián)網(wǎng)普及率分別為55.8%、59.6%、64.5%、70.4%、73.0%。其中，受新冠肺炎疫情影響，2019年末數(shù)據(jù)實際為截至2020年3月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。
另據(jù)《數(shù)字中國發(fā)展報告（2021年）》數(shù)據(jù)，國內(nèi)數(shù)據(jù)產(chǎn)量從2017年的2.3ZB增長至2021年的6.6ZB。而1ZB數(shù)據(jù)的量級，相當于500萬億張自拍照、2.5萬億首MP3歌曲。2021年，該數(shù)據(jù)產(chǎn)量在全球占比為9.9%，位居世界第二。
受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件，其市場規(guī)模保持穩(wěn)步增長。
據(jù)中經(jīng)產(chǎn)業(yè)信息研究網(wǎng)數(shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)光模塊市場規(guī)模分別為131.07億元、142.74億元、194.62億元、224.85億元、285.16億元，年均復合增長率達21.45%。
FTTx光纖接入是全球光模塊用量最多的場景之一，而我國是FTTx市場的主要推動者。在政策指引下，以新一代10G-PON（XG-PON）技術為基礎的國內(nèi)千兆光纖網(wǎng)絡升級推動光芯片用量提升。
目前PON技術主要包括APON/BPON、EPON、GPON和10G-PON幾類，當前主流的EPON/GPON技術采用1.25G/2.5G光芯片，并向10G光芯片過渡。結(jié)合《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，國內(nèi)千兆光纖網(wǎng)絡的全面部署勢在必行。2020年，國內(nèi)10G-PON及以上端口數(shù)達到320萬個，預計到2025年將達到1,200萬個。同時，在海外PON的普及和10G PON的升級也在加速，需求旺盛。
在移動通信網(wǎng)絡領域，5G建設和商用化的開啟使得光模塊需求再次被拉動，光芯片需求也隨之增長。
隨著4G向5G移動通信網(wǎng)絡過渡，無線前傳光模塊將逐漸從10G升級到25G，電信模塊將進入高速率時代。據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2022年10月末，國內(nèi)5G基站總數(shù)達225萬個，比上年末凈增82.5萬個，占移動基站總數(shù)的20.9%。
在數(shù)據(jù)中心領域，互聯(lián)網(wǎng)及云計算的普及推動了該領域的快速發(fā)展，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心數(shù)量隨之大幅增長。而光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件，數(shù)據(jù)中心市場的蓬勃發(fā)展將助力光芯片市場需求的提升。
據(jù)中國信息通信研究院數(shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模分別為166萬架、226萬架、315萬架、401萬架、520萬架，年均復合增長率達33.04%。
光芯片是光模塊的核心元件，光芯片行業(yè)的發(fā)展持續(xù)受益于光模塊市場規(guī)模的增長。據(jù)維科網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究中心數(shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)光芯片市場規(guī)模分別為10.3億美元、12.5億美元、16.0億美元、18.2億美元、20.8億美元。
此外，隨著全球信息互聯(lián)規(guī)模不斷擴大、光電信息技術不斷成熟發(fā)展，光通信系統(tǒng)已廣泛應用于商用傳輸領域，光電信息技術應用正逐步拓展到醫(yī)療、消費電子和汽車等新興領域，光芯片的市場需求將進一步擴大。
綜上，隨著信息技術的快速發(fā)展，國內(nèi)數(shù)據(jù)產(chǎn)量高速增長，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件，其市場規(guī)模保持穩(wěn)步增長。而光芯片是光模塊的核心元件，光芯片行業(yè)的發(fā)展持續(xù)受益于光模塊市場規(guī)模的增長，呈現(xiàn)向好態(tài)勢。
二、營收凈利潤整體呈現(xiàn)上漲態(tài)勢，毛利率高于行業(yè)平均水平
在光芯片需求量持續(xù)增長的背景下，作為國內(nèi)領先的光芯片制造商，源杰科技擁有良好的發(fā)展機遇并充分把握行業(yè)發(fā)展契機。近年來，源杰科技營業(yè)收入、凈利潤整體呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。
據(jù)招股書，2019-2021年，源杰科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為0.81億元、2.33億元、2.32億元，年均復合增長率達68.95%；實現(xiàn)凈利潤分別為1,320.70萬元、7,884.49萬元、9,528.78萬元，年均復合增長率達168.61%。
此外，2022年1-6月，源杰科技的營業(yè)收入為1.22億元，同比增長40.32%；凈利潤為4,904.94萬元，同比增長51.01%，業(yè)績增長可期
從毛利率看，近年來源杰科技的綜合毛利率整體呈現(xiàn)上升趨勢。據(jù)招股書，2019-2021年及2022年1-6月，源杰科技綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%、63.80%。
同期，源杰科技同行業(yè)可比公司Macom Technology Solutions Holdings, Inc.（以下簡稱“馬科姆”）、聯(lián)亞光電工業(yè)股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)亞光電”）、全新光電科技股份有限公司（以下簡稱“全新光電”）、河南仕佳光子科技股份有限公司（以下簡稱“仕佳光子”）、蘇州長光華芯光電技術股份有限公司（以下簡稱“長光華芯”）的毛利率均值分別為38.79%、40.27%、43.52%、41.85%。上述毛利率差異主要系源杰科技與同行業(yè)可比公司在產(chǎn)品應用領域、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和形態(tài)等不同導致，源杰科技所聚焦的光芯片行業(yè)處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游位置，毛利率水平較高。
與此同時，因采取相對穩(wěn)健的經(jīng)營策略并控制負債規(guī)模，源杰科技的資產(chǎn)負債率低于同行業(yè)可比公司均值，資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)良好。
據(jù)招股書，2019-2021年及2022年1-6月，源杰科技資產(chǎn)負債率分別為17.22%、7.65%、16.61%、16.12%。
同期，源杰科技同行業(yè)可比公司馬科姆、聯(lián)亞光電、全新光電、仕佳光子、長光華芯的資產(chǎn)負債率均值分別為40.32%、35.13%、32.71%、30.38%。
值得關注的是，2020年9月，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司（以下簡稱“哈勃投資”）通過股權轉(zhuǎn)讓及增資方式直接持有源杰科技4.36%股份，成為源杰科技第八大股東。而哈勃投資系華為投資控股有限公司全資子公司。據(jù)LightCounting統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年，華為在全球前十大光模塊廠商中排名第三。
可以看出，近年來，源杰科技營收、凈利整體呈現(xiàn)上漲態(tài)勢，經(jīng)營情況良好。同時，源杰科技高度聚焦于光芯片領域，毛利率高于行業(yè)均值，盈利能力突出；資產(chǎn)負債率低于行業(yè)平均水平，償債風險低。此外，下游知名企業(yè)的投資入股亦充分彰顯產(chǎn)業(yè)界對源杰科技投資價值的認可。
三、多年深耕領跑國內(nèi)光芯片市場，主要產(chǎn)品獲國內(nèi)外知名客戶青睞
多年來，源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等。
2019-2021年及2022年1-6月，源杰科技的2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為6,897.52萬元、8,424.77萬元、9,925.38萬元、5,287.68萬元，是其主要收入來源之一，呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。
其中，源杰科技憑借激光器光源發(fā)散角更小等特性，并以自身規(guī)?；€(wěn)定生產(chǎn)的低成本優(yōu)勢，在2.5G 1310nm DFB 激光器芯片領域中，實現(xiàn)差異化競爭；憑借高性能指標、高可靠性等特性，成為客戶A該領域的主要芯片供應商，其2.5G 1490nm DFB激光器芯片出貨量大幅增加。
2019-2021年及2022年1-6月，源杰科技的10G激光器芯片系列產(chǎn)品收入分別為1,155.66萬元、4,853.55萬元、9,645.58萬元、5,593.26萬元，占主營業(yè)務收入的比例分別為14.23%、20.80%、41.56%、45.74%，整體呈現(xiàn)快速增長趨勢。
憑借高性能指標、高可靠性以及規(guī)模化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢，源杰科技的10G 1270nm DFB激光器芯片2020年已在出口海外10G-PON（XGS-PON）市場中實現(xiàn)批量供貨；10G 1310nm DFB激光器芯片已實現(xiàn)對移動通信市場的大批量供貨。
此外，源杰科技的25G激光器芯片系列產(chǎn)品收入在2020年取得了快速增長。憑借多年光芯片行業(yè)積累的核心技術和生產(chǎn)工藝經(jīng)驗優(yōu)勢，源杰科技推出了25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，成為滿足中國移動相關5G建設方案批量供貨的廠商。源杰科技在國內(nèi)率先攻克了25G光芯片生產(chǎn)的難關，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，搶占先發(fā)優(yōu)勢成為5G基站光模塊市場中少數(shù)能夠提供25G光芯片的廠商之一。
據(jù)C&C統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產(chǎn)品對外銷售的國內(nèi)廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中排名領先。
此外，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。源杰科技在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進，力圖實現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現(xiàn)新技術領域的彎道超車。
憑借著先發(fā)優(yōu)勢、性能優(yōu)勢、可靠性優(yōu)勢、性價比優(yōu)勢，源杰科技的產(chǎn)品獲得了市場的高度認可，并積累了豐富的客戶資源。
目前，源杰科技已實現(xiàn)向客戶A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、博創(chuàng)科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、AT&T 等國內(nèi)外知名運營商網(wǎng)絡中，已成為國內(nèi)領先的光芯片供應商。
與現(xiàn)有國內(nèi)外知名客戶的良好合作，使得源杰科技快速建立新品開發(fā)及量產(chǎn)的全套供應體系，打造國際水平的產(chǎn)品交付標準，有助于新客戶的開發(fā)和新市場的開拓。
可見，源杰科技憑借多年行業(yè)深耕經(jīng)驗，已推出多款具有顯著優(yōu)勢的產(chǎn)品，獲得了市場的高度認可及國內(nèi)外知名客戶的青睞，積累了優(yōu)質(zhì)且豐富的客戶資源。
四、國內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)IDM模式企業(yè)，創(chuàng)新驅(qū)動突破國外技術壁壘
光芯片具有技術壁壘高、工藝流程復雜等特點，光芯片公司需要緊跟光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，不斷進行光芯片設計優(yōu)化及生產(chǎn)工藝改進。
一直以來，源杰科技始終將技術創(chuàng)新作為其發(fā)展的重要驅(qū)動力，持續(xù)加大研發(fā)投入，打造自主研發(fā)的核心能力。
據(jù)招股書，2019-2021年及2022年1-6月，源杰科技的研發(fā)投入分別為1,161.92萬元、1,570.47萬元、1,849.39萬元、1,128.31萬元，最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入比例為8.38%。
經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已發(fā)展成為國內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM（垂直整合制造）全流程業(yè)務體系的公司之一，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。
通過IDM模式，源杰科技能夠掌握從設計轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)制造的縱向生產(chǎn)鏈各環(huán)節(jié)，從而有效控制生產(chǎn)良率、周期交付、產(chǎn)品迭代與風險管控等方面。
在此基礎上，源杰科技形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術”“異質(zhì)化合物半導體材料對接生長技術”“小發(fā)散角技術”等八大核心技術，技術優(yōu)勢不斷突顯。截至2022年12月2日，源杰科技共獲得專利27項，其中發(fā)明專利13項，實用新型專利14項。
其中，源杰科技的兩大平臺積累了大量光芯片工藝制程技術和生產(chǎn)經(jīng)驗，系已有產(chǎn)品生產(chǎn)的保障、未來產(chǎn)品升級及品類拓展的基礎。同時，源杰科技八大核心技術在優(yōu)化產(chǎn)品性能方面，可實現(xiàn)激光器芯片的高速調(diào)制、高可靠性、高信噪比、高電光轉(zhuǎn)換、高耦合效率、抗反射等；降低產(chǎn)品成本方面，可提高激光器芯片的良率，并可簡化激光器芯片封裝過程中對其他器件的需求，降低產(chǎn)品單位生產(chǎn)成本、下游封裝環(huán)節(jié)的復雜度及對進口組件的依賴，有助于解決大規(guī)模光網(wǎng)絡部署的供應鏈安全。
值得一提的是，源杰科技的電吸收調(diào)制器集成技術，突破了100G PAM4 EML激光器芯片的海外技術壟斷。源杰科技憑借該核心技術設計定型了100G PAM4 EML激光器芯片，目前已處于送樣階段，有助于打破海外領先光芯片企業(yè)壟斷的局面，為其長期發(fā)展提供技術保障。
此外，在IDM模式下，源杰科技掌握光芯片生產(chǎn)全流程核心工藝開發(fā)能力，不斷積累光芯片研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗，將科技成果應用于芯片設計、晶圓外延等核心環(huán)節(jié)，實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化特性、高性能指標、高可靠性等，提高產(chǎn)品競爭力，實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。
據(jù)招股書，2019-2021年及2022年1-6月，源杰科技依靠核心技術實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為0.81億元、2.33億元、2.32億元、1.22億元，占當期營業(yè)收入的比例分別為99.88%、100.00%、100.00%、99.58%。
榮譽方面，2021年9月，源杰科技的“第五代移動通信前傳25Gbps波分復用直調(diào)激光器”項目，被中國國際光電博覽會（CIOE）評為“中國光電博覽獎”金獎；2021年6月，源杰科技在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創(chuàng)新大會上被評為“2021全國硬科技企業(yè)之星”，充分彰顯源杰科技的“硬科技”實力。
簡言之，源杰科技已發(fā)展成為國內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)掌握IDM全流程業(yè)務體系的公司之一，形成了兩大平臺并積累八大核心技術，報告期各期核心技術實現(xiàn)的營業(yè)收入占比超99%。其中，源杰科技在發(fā)展過程中積累的電吸收調(diào)制器集成技術有助于打破海外領先光芯片企業(yè)壟斷的局面，也為公司的產(chǎn)品延拓和未來發(fā)展積蓄力量。
五、期末在手訂單額逐年上漲，募資擴產(chǎn)擴研提升核心競爭力
此番上市，源杰科技擬募集資金為9.80億元，總投資為10.13億元，將分別用于“10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目”、“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目”、“研發(fā)中心建設項目”及“補充流動資金”。
其中，“10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目”計劃總投資5.91億元，募集資金5.70億元，用于在源杰科技自有土地上建立10G、25G光芯片產(chǎn)線，提高其產(chǎn)品供應能力，滿足市場需求。此外，源杰科技針對核心產(chǎn)品設置專線生產(chǎn)，有助于提高設備使用效率，能夠進一步提升其產(chǎn)品品質(zhì)及市場競爭力。
從在手訂單情況看，近年來源杰科技期末在手訂單金額呈逐年上漲態(tài)勢，充分顯現(xiàn)市場對于源杰科技產(chǎn)品的高度認可及其未來發(fā)展的信心。
據(jù)招股書，2019-2021年及2022年1-6月，源杰科技各期末在手訂單金額分別為1,814.09萬元、2,746.60萬元、5,108.26萬元、5,728.34萬元。
與此同時，源杰科技近年來生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)提升且產(chǎn)能趨于飽和，亟待增加產(chǎn)線建設以擴大產(chǎn)能。2019-2021年及2022年1-6月，源杰科技激光器芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量分別為2,454萬顆、2,575萬顆、4,207萬顆、2,653萬顆，產(chǎn)能利用率分別為99.39%、90.56%、100.24%、90.01%。
需要說明的是，2022年1-6月，隨著新購置的半導體芯片測試機等設備投入使用，源杰科技產(chǎn)能有所提高，但受新廠房施工及設備調(diào)試等因素影響，最終產(chǎn)能利用率有所下降。
“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目”計劃總投資1.29億元，募集資金1.20億元，用于在源杰科技自有土地上建立50G光芯片產(chǎn)線，搶占市場先機，打造國內(nèi)50G光芯片品牌，進一步鞏固其行業(yè)領先地位。
目前，國內(nèi)光芯片企業(yè)主要集中于2.5G系列產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造，10G和25G中高速率光芯片逐漸實現(xiàn)量產(chǎn)，而50G及以上高端光芯片生產(chǎn)仍主要集中在美日企業(yè)中，國內(nèi)需求極度依賴進口。該項目生產(chǎn)的50G光芯片將有助于打破高端光芯片的國際進口依賴，推動實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，也將進一步夯實源杰科技在光芯片領域的行業(yè)領先地位。
“研發(fā)中心建設項目”計劃總投資1.43億元，募集資金1.40億元，用于對源杰科技現(xiàn)有研發(fā)中心進行升級，進行高功率硅光激光器、激光雷達光源等大量前瞻性研究并著力實現(xiàn)科研成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，保證其產(chǎn)品技術的領先并推動新產(chǎn)品開發(fā)，從而促進源杰科技創(chuàng)新能力的持續(xù)提升。
隨著今后“10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目”“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目”“研發(fā)中心建設項目”等的落地，采購增長、人員招募、技術研發(fā)、市場開拓等對資金的需求將進一步提升。源杰科技擬募資1.50億元用于補充日常流動資金，促進其長期穩(wěn)健發(fā)展。
未來，源杰科技將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，努力攻克國內(nèi)亟待突破的技術壁壘，成為一家能夠為國內(nèi)外客戶提供技術領先、品質(zhì)優(yōu)異的光電半導體芯片和技術服務的杰出企業(yè)。
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。
