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業(yè)績簡評
2023 年8 月24 日公司發(fā)布半年報,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.65 億元,同比增長202.25%;歸母凈利潤為0.46 億元,同比增長243%。單Q2 實(shí)現(xiàn)營收2 億元,同比增長170%,歸母凈利潤0.15 億元,同比增長217%。
經(jīng)營分析
截至2023 年6 月30 日公司合同負(fù)債5.6 億,存貨中發(fā)出商品4.7億,在手訂單充足。公司21/22 年合同負(fù)債為1.6/4.8 億元,同比+384%/+217%,發(fā)出商品為2.4/4.3 億元,同比+425%/+76%,23H1合同負(fù)債和存貨中的發(fā)出商品環(huán)比22 年末進(jìn)一步提升,在手訂單充沛且銷售強(qiáng)勁,快速成長動力足。
產(chǎn)品制程和品類持續(xù)拓展:1)公司無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備持續(xù)保持競爭優(yōu)勢,量產(chǎn)設(shè)備型號已覆蓋2Xnm 及以上,對應(yīng)1Xnm 工藝節(jié)點(diǎn)檢測需求的型號設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利。2)公司圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域,下游包括邏輯、存儲芯片、先進(jìn)封裝,已在國內(nèi)知名客戶的產(chǎn)線上與國際競品實(shí)現(xiàn)無差別使用。具備三維檢測功能的圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已在客戶端進(jìn)行產(chǎn)線工藝驗(yàn)證,進(jìn)展順利。3)23 年上半年公司三維形貌量測設(shè)備能夠支持2Xnm 及以上制程工藝中的三維形貌測量,設(shè)備重復(fù)性精度可以滿足不同客戶需求。4)套刻精度量測設(shè)備90nm 及以上工藝節(jié)點(diǎn)已實(shí)現(xiàn)批量銷售,對應(yīng)2Xnm 工藝節(jié)點(diǎn)量測需求的型號設(shè)備已取得突破和進(jìn)展,已通過國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證,獲得多個國內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單。
盈利預(yù)測、估值與評級
預(yù)計公司2023-25 年營收8/12/16 億元,同比增長55%/47%/35%;歸母凈利潤1.2/1.7/2.4 億元,同比增長889%/46%/41%,對應(yīng)P/E為205/141/100 倍,對應(yīng)PS 為30/20/15 倍,維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
半導(dǎo)體周期波動,下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期,新產(chǎn)品進(jìn)展速度不及預(yù)期風(fēng)險。